SMT贴片加工对产品的检验要求:
一、印刷工艺品质要求:
1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中,哪里有SMT贴片焊接加工,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求:
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。
smt对车间要求:
要求主要是以下几点:
1、SMT车间入口风淋室的安装,通过风淋室进入到SMT车间,本溪市SMT贴片焊接加工,可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板,比如防静电聚氯乙烯地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。
3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽,并佩戴防静电手环。
4、SMT车间内应保持通道畅通,SMT贴片焊接加工品牌,地面无积尘,无渗水、积水现象,地面防滑,无烟蒂,纸屑等杂物。
5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件
6、SMT车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH,SMT贴片焊接加工哪家好,禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。
有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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